Intervenant : Mr Saïd BENSEBAA, du Laboratoire SATIE
Description :
1/ Elaboration de nouvelles technologies d’intégration de composant de puissance dans du PCB
2/ Estimation de la durée de vie des composants de puissance sous contraintes thermoélectriques. (Tests de vieillissement accélérés, à travers du cyclage thermique actif et passif).
3/ Caractérisation thermomécanique à travers d’essais expérimentaux.
4/ Modélisation multiphysique pour l’estimation des contraintes thermo-électro-mécanique dans les packagings PCB.
Accès gratuit en visioconférence (13h00 – 14h00), ouvert à tous.
Visio-conférences WebEx | 13h00 – 14h00 | Durée : 1h
• 30min de présentation d’une thèse par le doctorant
• 30min d’échanges sur les suites possibles / recommandations
Support à télécharger
Inscription obligatoire : lien