La conférence européenne sur la microélectronique et l’emballage (EMPC 2025) est la première conférence internationale sur l’emballage microélectronique, détenue et sponsorisée par IMAPS-Europe et co-sponsorisée par IEEE-EPS.
Le programme de la conférence sera axé sur les besoins et les tendances de l’industrie ainsi que sur les solutions académiques à long terme. L’événement réunira des chercheurs, des innovateurs, des technologues, des responsables commerciaux et marketing intéressés par le packaging des semi-conducteurs.
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