Objectif : Présentation de l’Action Concertée Packaging (ACPAC) et rencontre des acteurs Français Programme : ici Evènement organisé la veille de la conférence IMAPS MINAPAD -7 & 8 juin 2023 (voir Agenda) WTC / Congress center 5 -7 , place Robert Schuman 38025 Grenoble / FRANCE Inscription gratuite Contacter: Jean-Charles Souriau jcsouriau@cea.fr

10 th Micro/Nano-Electronics Packaging and Assembly, Design and Manufacturing Forum MiNaPAD, the « Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Forum » will be held in Grenoble, France, at the WTC congress center on June 7-8, 2023. MiNaPAD is a 2 days conference with an exhibition. The objective of this event is to reinforce the design […]

La filière automobile française doit : ·     Être en mesure d’anticiper les nouveaux usages clients au regard des nouvelles technologies qui leur sont proposées (évolution des motorisations, aides à la conduite…), ·     S’adapter à l’évolution des mobilités (leasing, autopartage…), ·     Se préparer à un accroissement de la durabilité attendue (augmentation de couverture garantie, reconditionnement…). Et […]

Convention d‘Affaires des Systèmes Connectés et Embarqués, Electronique de Puissance, Stockage d’Energie Événement de référence de l’électronique et des systèmes connectés et embarqués, vous bénéficiez du concept unique de la Convention d’Affaires: Des rendez-vous d’affaires autour des technologies embarqués appliquées à l’automobile, au ferroviaire, au maritime, à l’industrie, à l’aéronautique et au spatial Un Congrès sur les […]

34e Symposium ESREF (European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis) This international symposium continues to focus on recent developments and future directions in Quality and Reliability Management of materials, devices and circuits for micro-, nano-, and optoelectronics. It provides a European forum for developing all aspects of reliability management and innovative […]