Détail et programme prochainement
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Intervenant : Mr Saïd BENSEBAA, du Laboratoire SATIE Description : 1/ Elaboration de nouvelles technologies d’intégration de composant de puissance dans du PCB 2/ Estimation de la durée de vie des composants de puissance sous contraintes thermoélectriques. (Tests de vieillissement accélérés, à travers du cyclage thermique actif et passif). 3/ Caractérisation thermomécanique à travers d’essais […]
Intervenant : Mme Emna BEN ROMDHANE, IRT Saint Exupéry - IMS Description : Le sujet de thèse porte sur l’étude de la fatigue thermomécanique des joints brasés sans plomb. L’objectif principal est de comprendre l’effet de la microstructure des joints de brasure sur leur comportement en cyclage thermique. L'évolution de la microstructure des brasures SnAgCu […]