{"id":549,"date":"2020-09-15T16:56:41","date_gmt":"2020-09-15T14:56:41","guid":{"rendered":"https:\/\/www.cff-fiabilite.fr\/?post_type=acteurs&#038;p=549"},"modified":"2021-11-25T16:33:46","modified_gmt":"2021-11-25T15:33:46","slug":"ims","status":"publish","type":"acteurs","link":"https:\/\/www.cff-fiabilite.fr\/acteurs\/ims\/","title":{"rendered":"IMS, CNRS UMR 5218"},"content":{"rendered":"<p><strong>Le laboratoire de l\u2019Int\u00e9gration du Mat\u00e9riau au Syst\u00e8me (IMS, CNRS UMR 5218)<\/strong> a \u00e9t\u00e9 cr\u00e9\u00e9 le 1er janvier 2007, par la fusion de trois unit\u00e9s de recherche bordelaises, avec une strat\u00e9gie scientifique commune de d\u00e9veloppement principalement centr\u00e9e dans le domaine des Sciences et de l\u2019Ing\u00e9nierie des Syst\u00e8mes, \u00e0 la convergence des Sciences et Technologies de l\u2019Information et de la Communication (STIC), et des Sciences pour l\u2019Ing\u00e9nieur (SPI).<\/p>\n<ul>\n<li>Le laboratoire d\u00e9veloppe un ensemble coh\u00e9rent de travaux de recherche allant du d\u00e9veloppement de technologies alternatives \u00e0 la fili\u00e8re silicium pour l\u2019\u00e9laboration de dispositifs \u00e9lectroniques innovants jusqu\u2019\u00e0 l\u2019ing\u00e9nierie des syst\u00e8mes h\u00e9t\u00e9rog\u00e8nes. Plus sp\u00e9cifiquement, des travaux de recherche sont mis en \u0153uvre \u00e0 travers les priorit\u00e9s scientifiques suivantes :<\/li>\n<li>mod\u00e9lisation et mise en forme de mat\u00e9riaux pour l\u2019\u00e9laboration de composants et microsyst\u00e8mes,<\/li>\n<li>mod\u00e9lisation, conception, int\u00e9gration et analyse de fiabilit\u00e9 des composants, circuits et assemblages,<\/li>\n<li>identification, commande, diagnostic, traitement du signal et des images,<\/li>\n<li>conduite des processus complexes et h\u00e9t\u00e9rog\u00e8nes, ing\u00e9nierie humaine et interactions avec le domaine du \u00ab vivant \u00bb<\/li>\n<\/ul>\n","protected":false},"featured_media":550,"template":"","type_acteur":[11],"thematique":[115,116],"domaines":[102,101,100],"expertises":[107,108,103,104,105],"class_list":["post-549","acteurs","type-acteurs","status-publish","has-post-thumbnail","hentry","type_acteur-academiques","thematique-fiabilite-des-composants-electroniques-et-leur-packaging","thematique-fiabilite-des-technologies-liees-a-la-connectique-et-a-lassemblage","expertises-analyse-de-construction","expertises-analyse-de-defaillances","expertises-connaissances-et-moyens-dinvestigations-sur-les-materiaux-electriques-et-les-composants","expertises-ingenierie-de-lenvironnement-mecanique-climatique-compatibilite-electromagnetique-cem","expertises-management-thermique"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.cff-fiabilite.fr\/wp-json\/wp\/v2\/acteurs\/549","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.cff-fiabilite.fr\/wp-json\/wp\/v2\/acteurs"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.cff-fiabilite.fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/acteurs"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.cff-fiabilite.fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/550"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.cff-fiabilite.fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=549"}],"wp:term":[{"taxonomy":"type_acteur","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.cff-fiabilite.fr\/wp-json\/wp\/v2\/type_acteur?post=549"},{"taxonomy":"thematique","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.cff-fiabilite.fr\/wp-json\/wp\/v2\/thematique?post=549"},{"taxonomy":"domaines","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.cff-fiabilite.fr\/wp-json\/wp\/v2\/domaines?post=549"},{"taxonomy":"expertises","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.cff-fiabilite.fr\/wp-json\/wp\/v2\/expertises?post=549"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}